射出成形部品
15～230tまでの横型成形機を保有し、協力会社を含めると350tクラスまでの部品製作に対応。また、竪型40tなど、インサート成形にも対応いたします。さらに、フランス・ロックツール社の電磁誘導（IH）式高速金型加熱技術を保有し、高付加価値のヒート＆クール成形での開発・提案も行っています。二次加工では、「レーザーマーキング」「機械加工」「熱圧入」「熱カシメ」「接着・溶着」など社内で加工対応、「塗装」や「めっき」などはパートナー会社に委託して加工いたします。
カスタム端子台
電気を通さないプラスチックの特性を生かし、金属と樹脂を組み合わせた端子台の設計・製造を行ってきました。固定式、基板実装型、テスト端子などから海外協力会社と連携した欧州型端子台など、OEMを主とした幅広いニーズにお応えいたします。
プリント基板
自社製造でスタートしたプリント基板（電子回路基板）は、現在4～16層のリジッド型基板を中心にOEMで供給体制を整え、フレキシブル型にも対応。回路図からパターン設計も可能です。設計～製造までの一貫対応とともに、ご希望により設計・製造データ支給での製造受託も可能です。さらに、基板単体から部品搭載・実装までの一括受託も対応いたしますのでご相談ください。
ユニット製作・製品組立
射出成形部品やプリント基板などの部品生産だけでなく、プラスチック・金属の外装や筐体製作、プリント基板の実装、組み立てまでの完成品をワンストップで対応いたします。さらに、効率の良い生産に必要な専用治具の設計・製作や、要求仕様に応じた試験機の製作も可能。トータルコーディネーターとしてご要望にお応えいたします。
設計・開発支援
当社は創業当初から構造・電気の設計を行っており、ご要望に応じた設計・開発段階の相談・検討などの支援を行っております。3DCAD（SOLIDWORKS）により、部品・機構設計から、プリント基板CAD（Allegro）も活用し、筐体と内部部品の効率的な設計に対応。機器開発のリードタイム短縮に貢献します。樹脂部品については流動解析（MOLDEX3D）を活用し、生産時のリスクチェックを事前に行える体制を整えております。
複合材製品
当社は、樹脂成形加工技術とプリント基板製造で培ったプロセス技術を組み合わせた CFRP/ガラス繊維強化プラスチック（GFRP）製品の開発に加え、最新の電磁誘導（IH) 金型加熱冷却技術による熱可塑性炭素繊維強化プラスチック（CFRTP）製造技術開発を進めています。 CFRTP材をハイサイクルに試作成形することも可能です(400度+α加熱対応可能)。 また、電気的な知見も踏まえた新たな複合材（コンポジット）部品/製品の開発を進めています。
NEXT
INNOVATION
コア事業の技術を未来につなぎ、さらに発展させるための施策として、他分野の技術やアイデアと新結合させるチャレンジを進めており、「アセンブる」メーカーとしての付加価値を提案していきます。
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